证券之星消息，2026年5月22日博敏电子(603936)发布了重要的公告称上海汐泰投资、上海瑞和投资、上海臻宜投资、招商证券、华泰证券于2026年5月21日调研我司。

  具体内容如下：问：经营情况简介：答：二、投资者问 Q1请问公司现在存在的产能布局情况及未来方向？ (1)梅州基地(以高多层板、HDI 板为主)梅州老基地+创芯智造园 梅州基地 PCB 产品深耕服务器、交换机、加速卡、汽车电子等领域，梅州老基地产能利用率保持高位运行。为实现用户持续增长的订单需求，公司快速推进创芯智造园产能爬坡，创芯智造园(一期)已顺利通过核心客户审核认证并开始承接新增订单，2026 年产能逐步爬坡。 (2)江苏基地(以 HDI 板为主)一期工厂+二期工厂 江苏基地一期工厂生产传统 HDI 产品，主要面向消费电子领域；二期工厂产品线包括高端 HDI 板、载板等，主要面向光模块、消费电子、汽车电子等领域。未来二期工厂原 HDI产线将实施技改，转为生产光模块 PCB(含 HDI、MSP)。 (3)深圳基地(以高频高速板、搞多层、埋嵌及陶瓷基板为主)PCB 工厂+陶瓷基板工厂 深圳基地 PCB 工厂侧重特色品领域，技术能力位于行业前列，拥有多项知识产权及成果鉴定，凭借其在高品质、高精密 PCB 领域多年的技术积累和沉淀，获得特色品资质方面的认证。同时掌握 PCB 埋嵌平台工艺与陶瓷基板技术。 Q2请问公司光模块业务开展情况如何？未来又是怎么样看待光通信市场？ 光模块业务成为公司增长的核心亮点。公司充分的发挥江苏博敏 HDI 产能与梅州基地高多层板产能的协同优势，已成功导入光模块头部厂商供应链体系。目前已实现 400G、800G 光模块 PCB 批量供货，同时积极推动 1.6T 光模块 PCB量产工作。 着眼未来，随着光模块速率逐渐升级(400G→800G→1.6T→3.2T)，将推动 PCB 层数从 10-12 层提升至 16-24 层，线宽线距持续缩小，光模块 PCB 生产的基本工艺要求和价值量将随之提升。 Q3I 需求推动服务器、光模块等产品快速升级，随之产品要求和工艺难度不断的提高，公司是不是已有相应的技术储备？ 公司同时掌握 PCB 埋嵌平台工艺与陶瓷基板技术，牵头制定并发布了国内首部《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》团体标准，填补了国内该领域技术标准空白。随着电动汽车与数据中心对功率密度、散热能力及可靠性要求的不断的提高，PCB 埋嵌技术的应用场景持续拓展。在 I 算力领域，随着算力芯片功率不断的提高，传统 PCB 已难以满足散热与热线胀系数匹配要求；公司成功实现 PCB 埋嵌氮化硅陶瓷基板在矿机类加速卡客户的打样验证，该技术可有效解决高功率芯片的散热难题。 Q4公司下半年是否有融资规划？ 公司于 2026 年 5 月 19 日召开 2025 年年度股东会审议通过了《关于提请股东会授权董事会办理以简易程序向特定对象发行股票相关事宜的议案》，具体内容详见公司于 2026年 5 月 20 日在上海证券交易所网站披露的公司《2025 年年度股东会决议公告》(公告编号2026-051)，具体实施情况请以公司披露的公告为准。

  博敏电子2026年一季报显示，一季度公司主要经营收入8.18亿元，同比下降0.6%；归母净利润-1085.44万元，同比下降139.72%；扣非净利润-1930.14万元，同比下降189.38%；负债率58.68%，投资收益31.8万元，财务费用2150.1万元，毛利率15.5%。

  融资融券多个方面数据显示该股近3个月融资净流入2.82亿，融资余额增加；融券净流入51.33万，融券余额增加。