碳化硅（SiC）陶瓷零部件是以高纯度碳化硅粉体为原料，经精密成型与高温烧结制成的高性能无机非金属结构功能部件，与传统硅材料相比，碳化硅具有等极端工况下保持稳定性能，是半导体设备腔室关键零部件制造无法替代的核心材料。

  21 世纪以来，全球集成电路产业持续快速地发展，半导体设备作为芯片制造的“母机”，其技术水平与供给能力直接决定了晶圆厂的制程工艺上限与产能规模。根据弗若斯特沙利文的数据，我国半导体设备零部件市场规模持续增长，未来，随着半导体行业的持续发展，以及国内半导体设备零部件市场供应链安全性与稳定性的不断的提高，市场规模将持续稳步发展。

  与此同时，人工智能（AI）、大数据、云计算、5G 通信等新兴应用场景的快速崛起，推动先进制程芯片需求爆发式增长，全球晶圆厂资本开支持续扩大，半导体设备采购需求持续旺盛，带动上游配套SiC 陶瓷零部件市场需求同步大幅攀升。

  神工股份深耕半导体相关材料研发制造多年，在碳化硅材料制备、精密加工及半导体零部件领域积累了深厚的技术底蕴与产业化经验。在快速迭代的技术发展的新趋势下，公司拟依托现有碳化硅领域的核心技术优势，通过控股子公司锦州精辰建设本次“碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目”。

  本项目旨在通过新增CVD-SiC 陶瓷零部件生产线及配套研发设施，实现碳化硅陶瓷零部件的规模化量产，切入半导体设备核心消耗品赛道，填补国内高端SiC 陶瓷零部件自给能力不够的产业瓶颈，逐步提升公司市场竞争力及整体盈利能力，保障公司长期可持续发展。

  碳化硅陶瓷零部件产业化提速，前瞻布局抢占新赛道。碳化硅（SiC）陶瓷材料具备耐高温、耐高压、高热导率、低介质损耗等优异特性，已大范围的应用于半导体外延、薄膜沉积、刻蚀、光刻等核心工艺环节，是先进制程与第三代半导体装备的关键零部件材料，行业整体进入快速地增长阶段。公司在半导体核心零部件领域已建立成熟、持续迭代的研发技术体系，在聚焦环（FR）、托盘类等核心碳化硅零部件上已实现关键技术突破与初步产业化落地，技术先进性与产品可靠性获得下游客户认可。

  本次项目聚焦碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设，将进一步补齐公司在半导体关键材料领域的布局短板，推动公司构建硅基材料+碳化硅基材料双平台协同发展格局，契合全球半导体材料向高性能、高端化发展的长期趋势，有利于公司把握第三代半导体产业高质量发展机遇，形成新的业务增长支撑。

  碳化硅陶瓷部件从研发转向产业化，亟需资本投入。公司碳化硅陶瓷部件业务目前已进入技术突破与客户验证的关键阶段，相关这类的产品完成实验室开发并进入客户送样测试环节，但现有资产金额的投入规模难以支撑中试线建设、批量样品验证及规模化产线投产。这次募集资产金额的投入将有效支持公司完成碳化硅材料及部件的关键技术攻关与工艺优化，推动有关产品从实验室研发走向规模化、产业化生产，助力公司开拓新的利润增长点，增强业务发展的可持续性。

  神工股份深耕半导体材料领域十余年，形成大直径硅材料、硅零部件、大尺寸硅片三大核心业务，在国内细致划分领域具有行业领头羊，技术与成本优势显著。本次募投紧扣公司“巩固硅材料优势、做大硅零部件、布局碳化硅”的发展战略：

  公司掌握无磁场大直径单晶硅制造、固液界面控制、大尺寸精密加工、CVD‑SiC 等核心技术，22 英寸及以下全规格硅材料工艺成熟，可支撑7nm以下先进制程；硅零部件实现从材料到成品全流程自主可控，良品率与性能达国际水准；碳化硅陶瓷部件有关技术已完成实验室验证，具备中试转化条件。截至报告期末，企业具有多项发明专利与核心知识产权，技术实力支撑项目顺利落地。

  公司已组建覆盖晶体生长、精密加工、半导体材料研发、工艺开发、检测验证等多领域的专业化开发团队，核心技术人员具备多年海内外行业从业经验，团队整体稳定、工程实践能力突出。公司研发人员数量及占比持续提升，人才结构持续优化，能够为本次募投项目的研发攻关、工艺调试、量产落地及后续技术持续迭代提供充足、可靠的人才保障。

  在国内先进存储芯片与逻辑集成电路制造工艺持续升级的推动下，本土外延、薄膜沉积、刻蚀、光刻等工艺环节对高性能碳化硅陶瓷零部件的需求持续强劲增长。根据 Fortune Business Insights™发布的预测数据，2026 年全球碳化硅器件市场规模将达到 50.4 亿美元，预计至 2034 年增长至 186.1 亿美元，2026 年至2034年期间复合年增长率达 17.72%，其中亚太地区占据主导地位，中国市场增速明显高于全球平均水平。

  碳化硅陶瓷部件作为半导体装备核心耗材，受益于先进制程扩产与第三代半导体产业高质量发展双重驱动，市场需求进入快速地增长阶段。公司依托在半导体材料领域的技术积累、工艺经验及现有客户资源优势，可快速实现碳化硅陶瓷部件产品导入、客户验证与批量供货，产业化前景明确，整体市场空间广阔。

  在全球供应链不确定性提升的背景下，下游晶圆厂与设备厂加速推进供应链本土化、多元化布局，本土半导体材料及零部件企业获得更多产品导入与验证机会。公司作为国内少数具备全链条自主能力的本土供应商，贴近国内市场、客户响应速度快、综合服务能力强，可深度绑定下游核心客户的真实需求，充分受益于半导体材料国产替代红利，为本次募投项目实施提供稳定、可持续的市场基础。

  公司已建立覆盖全球知名半导体材料厂商、国内主流存储晶圆制造企业及刻蚀设备制造企业的优质客户体系，客户合作稳定、粘性较高。本次募投项目产品与公司现在存在客户群体、产品需求高度重合，公司品牌口碑、产品质量及综合服务能力将为项目市场开拓与客户导入提供有利条件。

  公司与全球领先的设备供应商、材料供应商、加工服务商及检验测试的机构建立长期稳定合作伙伴关系，供应链体系成熟、配套完善、抗风险能力强。上游关键原材料以及设备供应稳定，生产的基本工艺与设备匹配度高，可充分保障本次扩产项目与产业化项目顺利实施，确保对客户批量订单的稳定交付能力，支撑公司业务持续扩张。

  本项目实施主体为控股子公司锦州精辰，本项目预计实施周期为2 年，计划总投资为 30,138.46 万元，最重要的包含工程费用、建筑工程费、设备及软件购置费、工程建设另外的费用、预备费、铺底流动资金。

  本项目拟使用募集资金投入30,000.00 万元，另外的费用以自筹资产金额的投入。截至本报告出具日，本项目已完成发改部门备案手续，已取得了相应的《项目备案证明》，涉及的环境影响评价等手续正在快速推进中，预计项目报批手续取得不存在实质性障碍。

  下业旺盛的市场需求、持续推进的国产替代趋势，导致公司所处细分行业销售规模稳步增长。近年来，国内半导体设备及晶圆制造产能持续扩张，叠加产业链自主可控进程加速，半导体关键零部件国产化替代步伐不断加快，硅零部件、碳化硅零部件等核心耗材市场需求呈现快速增长态势。下业旺盛的市场需求、持续推进的国产替代趋势，和公司现有客户订单的稳步增长，共同构成了充足的市场空间。

  根据 QYResearch 于 2026 年 3月发布的《2026-2032全球与中国半导体设备 硅零部件市场现状及未来发展的新趋势》报告，2023年至 2030年全球半导体设备用硅零部件市场呈现稳健持续增长态势。

  2023 年，全球市场规模已达 116.0 亿元 人民币。根据报告预测数据，受 AI 芯片、先进逻辑制程迭代及 3D NAND 闪存 技术升级驱动，全球半导体设备资本开支稳步回升，带动关键硅基耗材需求量开始上涨，2024年至 2030年期间，全球市场将保持 5.5%的年复合增长率（CAGR），至 2030 年，全球市场规模预计将增长至 168.9 亿元人民币，其中应用于刻蚀环节的硅电极、硅环等部件占主导地位，约占整体市场规模的 75%，为行业增长的核心驱动力。

  同时，中国半导体硅零部件市场增速明显高于全球中等水准。2023 年中国市场规模为 12.8 亿元人民币，占全球市场占有率约 11.0%。根据报告预测数据，在国内晶圆厂大规模扩产、国产设备渗透率提升及半导体零部件国产化政策的多重推动下，2024 年至 2030 年，中国市场将以 10.33%的年复合增长率（CAGR）快速扩张，至 2030 年，市场规模预计将达到 25.5 亿元人民币， 在全球市场的占比将提升至 15.1%，成为拉动全球硅零部件市场增长的核心区域引擎。

  扩大产能规模、优化成本结构，提升市场占有率，巩固行业领头羊。当前国内半导体零部件市场处于国产替代加速、需求迅速增加的黄金期，但高端产能供给不足、本土企业市场占有率偏低。

  本次扩产项目将针对性补齐硅零部件的产能瓶颈，通过规模化生产摊薄单位成本，提升产品性价比与市场竞争力；同时依托研发项目实现工艺优化、良率提升、性能突破，进一步强化成本优势。项目达产后，公司将依托产品+产能+成本的综合优势，加速抢占国内市场占有率，缩小与国际巨头的差距，巩固在硅零部件领域的本土领头羊，同时在碳化硅零部件领域进行大力拓展，助力公司成为国内重要的半导体零部件生产企业。

  此报告为公开摘录部分，定制化编制政府立项审批备案、资产转让并购、合资、资产重整、IPO募投可研、国资委备案、ODI备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可行性研究报告可咨询思瀚产业研究院。返回搜狐，查看更加多